华为麒麟1020:5nm成就每平方毫米1.713亿个晶体管
华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(Baltimore),曝料称相比于麒麟990性能可提升多达50%,主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78,领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77,同时标配集成5G...
华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(Baltimore),曝料称相比于麒麟990性能可提升多达50%,主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78,领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77,同时标配集成5G...
据GSMArena报道,麒麟1020有可能越过Cortex-A77,直接使用Cortex-A78架构,并采用台积电5nm制程工艺。如果该消息属实,麒麟1020不仅在能效比,还会在性能上较麒麟990系列拥有更大的突破。值得注意的是,目前台积电...
只要摩尔定律不死,制程之战将永不停息。 这几年三星和台积电打的火热,英特尔则在一旁暗自蓄力。 近日,ASML在IEDM会议上“误读”英特尔的工艺路线图,更是吸引了读者面对晶圆制造商未来发展的巨大兴趣。 下面我...
(题图 via AnandTech) TSMC 表示,其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件,平均良率为 80%、峰值为 90% 。 ...
台积电5nm将使用第五代FinFET晶体管技术,EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层,整体晶体管密度提升84%——7nm是每平方毫米9627万个晶体管,5nm就将是每平方毫米1.771亿个晶体管。 台积电称5nm工艺目前正处于风险试产...
自 2016 年以来,复合年增长率已达到 95%(题图 via AnandTech) 此外,ASML 的 NXE:3400B 步进扫描机已成为大多数 EUV 产品的核心。如上图所示,到 2019 年第二季度,安装量已达 38 台。B 版本已...
日前在首届临港新片区投资论坛上,中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士提到了该公司的进展,指出中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走,后者的3nm工艺已经研发一年多了,预计2021年初就要试产。 尹志尧博士表示中微半导体也在跟...
AMD当前在x86服务器市场的份额约7%左右,历史上最辉煌时曾做到26%。 按照Cotter的说法,Rome的部署速度比第一代霄龙(Naples)更快更优。 事实上,在桌面局部市场,AMD甚至已经领先对手,比如包揽美亚黑五CPU销量TOP1...
资料图(来自:Intel) 英特尔预计自家工艺节点技术可每两年迎来一次飞越,首先是从 2019 年的 10nm 工艺、升级到 2021 年的 7nm 极紫外光刻(EUV)。 然后是 2023 年 5nm,2025 年的 3nm,2027 年...
从Intel首发22nm FinFET工艺之后,全球主要的半导体厂商在22/16/14nm节点开始启用FinFET鳍式晶体管,一直用到现在的7nm,未来5nm、4nm等节点也会使用FinFET晶体管,但3nm及之后的节点就要变了,三星在去年...