工艺不变性能翻倍,这颗刚发布的国产芯片怎么做到的?
龙芯28nm CPU超越16nm ARM CPU 芯片的性能主要在芯片的设计和芯片的制造,就设计这一块,主要靠IC设计公司,就制造这一块,则主要仰仗台积电这类晶圆厂。诚然,部分设计工作和制造结合的很紧密,如果磨合的好的话可以威力倍增,比如英...
龙芯28nm CPU超越16nm ARM CPU 芯片的性能主要在芯片的设计和芯片的制造,就设计这一块,主要靠IC设计公司,就制造这一块,则主要仰仗台积电这类晶圆厂。诚然,部分设计工作和制造结合的很紧密,如果磨合的好的话可以威力倍增,比如英...
据产业链最新消息称,苹果正在打造的iPhone 12系列会包含四款机型,其中都支持5G网络,包含的屏幕尺寸分别是5.8英寸、6.1英寸、6.1英寸和6.7英寸。 报道中还提到,这四款5G机型都会搭载高通X55基带,所以信号上应该不会有太多问...
不过AMD对工艺赶超AMD一事也很意外,而且他们很清楚地知道Intel公司会搞定眼前的困难的,CPU架构及工艺上绝不可能轻敌,Intel现在只是在进度上落后了,并不代表他们没技术。 日前Intel也给自己的2019年做了一个总结,其中多次提...
01 楼阁坍塌 2016年至今,中国人工智能产业蓬勃发展,一连出现了如商汤、旷视、科大讯飞、云从等独角兽公司。时至2019年,这一现象达到高潮。 2017年,广州市政府向云从科技注资3.01亿美元,同年国有资本风险投资基金向旷视科技投入4....
为此,华为旗下芯片公司海思加速将芯片产品转向7nm和5nm,而14nm产品则分散自中芯国际投片,避开美方牵制。 台积电发言人表示,正在密切注意美国扩大对华为供货限制,目前还没有看到正式的措施,美国芯片企业、软件企业也在积极与美国政府沟通,希...
为NVIDIA新一代系统级芯片,Orin芯片由170亿个晶体管组成,集成了NVIDIA新一代GPU架构及12核的Arm Hercules CPU——CPU及GPU的具体信息官方都没公布,下一代GPU应该是Turing之后的Ampere安培了...
中兴集团消费终端战略部负责人吕钱浩刚刚在微博介绍了中兴公司今年在芯片、操作系统及数据库三大核心技术上的进展,具体如下: 他表示,“牛厂在芯片、操作系统和数据库三大核心自主能力继续发力: 核心芯片:中国当前唯二量产7nm导入5nm的企业。累计...
大家都知道半导体工艺跟晶体管息息相关,目前台积电、三星、Intel、格芯量产的先进工艺普遍是基于FinFET鳍式晶体管的,从22nm工艺到明年才能量产的5nm工艺都使用了FinFET晶体管。 5nm往后半导体工艺制造愈发困难,要想获得性能及...
作为NVIDIA新一代系统级芯片,Orin芯片由170亿个晶体管组成,凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。Orin系统级芯片集成了NVIDIA新一代GPU架构和Arm Hercules CPU(注:这是ARM的5nm高性能CPU)内核以及...
其实早在2013年,ASML EUV光刻机就投用了,但头几年一直都是试验、试产性质,累计300毫米晶圆产量直到2017年才达到110万块,2018年又生产了90万块,2019年至今累计已达450万块,算下来从2016年到现在年复合增长率高达...