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从入网证件照可知，这款Realme新机采用左置单挖孔曲面屏设计，机身背部延续realme“家族式”设计的矩阵式后置相机模组。
并印有“DARE TO LEAP”（敢越级）大Logo。
需要注意的是，该机将是realme首款曲面屏手机。
据数码博主爆料，新机将配备6.55英寸2400×1080分辨率曲面屏，内置屏幕指纹，后置三摄，机身三围为159.9×73.4×7.8mm。
通过3C认证可以确定的是，其将配备65W充电器，配备4500mAh容量电池，或采为一贯使用的双电芯方案。
由于在外观方面与此前realme的手机类似，无法辨明该机究竟是realme X系列还是此前预热的realme GT NEO。
不过，从曲面屏设计来看，这款新机大概率为realme X9系列。
同时，有爆料称，该机将搭载高性能次旗舰处理器。
那么无论是骁龙870或是天玑1200，其都将成为Redmi K40新的竞争者。
根据目前realme在售的X7系列手机来看，该机分为realme X7与X7 Pro两款型号，配备联发科天玑800U处理器与天玑1000+处理器，售价分别为1899元起、2199元起。
结合目前骁龙870的新机定价与realme官方透露的信息来看，这款型号RMX3116的realme新机起售价或为1999元起。
本文素材来自互联网
