天玑1100加持!realme Q3 Pro跑分曝光:多核力压骁龙870
今天下午,有网友透露realme Q3 Pro的跑分信息已现身Geekbench数据库,其中显示该机搭载天玑1100,单核得分为856、多核为3588,这一成绩基本与高通旗舰骁龙870打成平手,甚至多核成绩还能力压,能提供强劲的性能表现。 ...
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不过,虽然该博主表示该机为一款全无孔手机,但该机还是配备了有线充电,USB接口用特殊的结构设计隐藏,同时还支持无线充电方案。 据了解,OPPO曾在2019年的未来科技大会上,展示出一款“无开孔”的概念机,手机电源键与音量键均采用压感设计,前...
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访问: 2021阿里云上云采购季:采购补贴、充值返券、爆款抢先购 云通信分会场:爆款产品低至7.2折,短信低至0.034元/条 在P50上还看到了顶部和底部的双扬声器,但似乎没有红外发射孔等。右侧的电源键和音量键均做了纹理修饰,确保盲操手感...
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