联发科技推出影像识别 AIoT 平台 i700：具备高速边缘 AI 运算能力

此外, i700 平台还搭载了联发科技的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。

i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。

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