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（题图 via：Neowin）
首先是早前预期的 10nm Ice Lake，该系列产品将于今年 6 月份开始出货。如此一来，PC OEM 厂商们可以赶在假日购物季前将终端产品推向市场。
英特尔承诺 10nm Ice Lake 芯片可带来三倍的无线速率、两倍的视频编码与图形处理速度、以及 2.5~3 倍于上一代产品的 AI 性能。
在 2019~2020 年间，英特尔还计划提出其它基于 10nm 制程的产品，包括客户端 / 服务器处理器、新款 FPGA、以及通用型 GPU 。
至于 7nm 工艺，英特尔表示其有望带来两倍的规模、以及每瓦特 20% 的性能提升。
与此同时，英特尔还承诺将设计的复杂性降低至 1/4，这也是该公司首次使用极紫外光刻（EUV）技术，有助于推动“多代制程节点”的发展。
其中最让人期待的，莫过于 Xe 系列的通用型 GPU 架构。预计面向数据中心 / 人工智能 / 高性能计算任务的该系列产品，将于 2021 年面世。
最后，英特尔谈到了自家的 Lakefield 封装技术，此前该公司已在消费电子展（CES 2019）上展示过。
该公司称，Lakefield 有望将待机功耗降低至 1/10，将能效比提升至 1.5~2 倍。此外，其承诺带来两倍的图形性能，以及减少一半的 PCB 占用。
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