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[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

首先我们从入门产品开始吧。Source 2是Mushkin Source系列固态硬盘的最新强化版本,是公司首款3D TLC硬盘。Source 2升级至镁光(Micron)最新的96层3D TLC闪存颗粒以及Silicon Motion的SM2258XT主控,是面向入门级无DRAM硬盘。

[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

▲ Source 2

Source 2的容量从120GB至1TB,最快版本的连续读取速度达到560MB/s,连续写入速度为520MB/s。随机读取速度高达78K IOps,随机写入速度达到81K。

接下来是PCIe x4, NVMe硬盘Helix-L和Pilot-E。Helix-L可以认为是精英版Source 2,同样采用了96层3D NAND颗粒,但省略了DRAM缓存,搭载Silicon Motion的SM2263XT主控。Helix-L的容量提供250GB、500GB和1TB版本,最快版本的连续读取速度达到1710MB/s,连续写入速度为1500MB/s。随机读取速度高达235K IOps,随机写入速度达到272K。

[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

▲ Helix-L

Pilot-E是最令人兴奋的产品。它和现有的Pilot硬盘相同,但是主控从SM2262升级至Silicon Motion的SM2262EN。顶配的Pilot-E最高容量为2TB,最快版本的连续读取速度达到3300MB/s,连续写入速度为2480MB/s。随机读取速度高达369K IOps,随机写入速度达到377K。

[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

最后,Mushkin还带来了一系列移动硬盘设备–Carbon X100和Carbon Z100外置SSD。公司并未公布关于这些设备的具体规格参数,但是X100采用USB 3.1 Gen 2端口,据说可以提供对称的1000MB/s连续读写速度。Z100采用铝合金外壳,采用Thunderbolt 3端口。目前公司并未公布上述产品的售价和发售日期。

[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

▲ Carbon Z100

[图]Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

▲ Carbon X100

本文素材来自互联网

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