[图]OPPO预热Realme U系列新机 将首发联发科Helio P70处理器

U系列是Realme系列的第三款手机系列，根据外媒91Mobiles报道即将到来的U系列将会主打自拍功能。至于联发科的Helio P70芯片，则发布于10月24日，定位中端，性能比P60提升13%。具体来说，P70采用台积电12nm FinFET工艺，CPU部分由Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）组成，GPU为ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

P70内建全网通较基带，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头（或2400万+1600万像素双摄），至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，则均未欠奉。

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