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这反过来也说明，似乎真的会有Zen3+，对应锐龙6000系列，Zen4则对应锐龙7000系列。
锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，APU在架构上特别有趣，不但有Zen5，还会同时集成Zen4D，似乎是Zen4的一个变种。
这些说法也都和之前的传闻相对应：Zen5架构的锐龙APU将会引入大小核设计，包括最多8个大核心、4个小核心。
大核心的架构无疑是Zen5，小核心的之前不明确，如今看来就是这个Zen4D，也就是在Zen4架构的基础上做适当调整或者说精简，更突出能效。
至于说集成的GPU部分，之前说性能目标已经确定，但还没有任何细节曝光出来，理论上应该是某一代RDNA架构。
另有说法称，Zen5+Zen4D的大小核设计主要针对笔记本移动端，兼顾高性能和高能效，至于桌面上是否如此，目前还不确认，但至少都是3nm工艺。
除此之外，Zen5架构还会有新的缓存体系，内存子系统也将发生较大变化。
当然了，Zen5架构还很远，预计要到2024年才会和我们见面，不排除后续出现调整和变化，但从目前的多次曝料看，大方向是没错了。
本文素材来自互联网
