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（图 via WCCFTech）
其次，英特尔将继续深耕 Foveros 和 EIMB 封装技术，且 IDM 2.0 将成为该公司“引领制造、创新和产品”的最新战略。
其中涉及约 200 亿美元投资，用于在亚利桑那州建立两座新的晶圆厂，并将扩大面向欧美客户的第三方芯片代工业务，且暗示了或在明年宣布在欧美的其它新厂。
会议方面，英特尔将贯彻开发者论坛（IDF）的精神，于今年晚些时候（10 月）在旧金山举办“Intel On”大会。
其它亮点包括：
● Alder Lake 已开始向客户出样，按照计划，它将于今年按时提供给台式机和移动设备制造商。
● 预计 2021 年底的时候，英特尔大多数晶圆都将转向 10nm 工艺。
● Ice Lake 至强处理器将于 4 月推出。
● Sapphire Rapids 至强处理器正在向客户出样，预计 2022 上半年正式出货。
● Granite Rapids 和 Meteor Lake 芯片定于 2023 年上市。
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