疑似高通骁龙775芯片组完整规格曝光 或于月底前发布

（图 via XDA-Developers）

早些时候，GSM Arena 分享了 @xiaomiui 曝光的一组内部幻灯片，并且得到了其它消息来源的佐证。

如果细节没有变动的话，那传说中的骁龙 775 芯片组或采用与骁龙 888 相同的 5nm 工艺 + Kyro 6xx 核心。

存储方面，骁龙 775 支持 3200MHz LPDDR5 或 2400MHz LPDDR4X 运存 + UFS 3.1 双通道 HS Gear 4 内置存储的组合。

拍照方面，其有望整合 Spectra 570 ISP，支持 28MP 三摄、4K 60fps 视频录制、以及 64 / 20MP 的 30fps 录制。

连接方面，其支持 2×2 MIMO 的 Wi-Fi 6E 无线网络、蓝牙 5.2（代号 Milan）、LTE Cat.18 / 双卡 5G / 毫米波、SA / NSA 组网、VoNR / NR CA（以及 4×4 MIMO）。

在 6GHz 以下的 5G 频谱，骁龙 775 芯片组或得到 2×2 MIMO 的链路支持，包括 3GHz 以下的 FDD、以及 n77 / n78 / n79 等 TDD 频段。

音频方面，骁龙 775 还将配备 WCD9380 / WCD9385 芯片。最后，早前泄露的安兔兔跑分，已经证明了它的性能较上一代有显著提升。

本文素材来自互联网