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（1）在被问及采用台积电 5nm 工艺制造、且有望在 2022 年初推出的 Zen 4 处理器将带来多高的 IPC 性能提升（而不仅仅是核心数量或主频的提升）时，AMD 执行副总裁 Rick Bergman 答复称：
当前的 x86 架构已经相当成熟，所以答案是以上项目均将迎来提升。如果你翻看过我们针对 Zen 3 架构发布的技术文档，就会知道这涉及一长串的事务，才能最终斩获 19% 的 IPC 增益。
Zen 4 架构也有一长串类似的内容，比如改进缓存和分支预测、以及执行管道的门数等各个环节。这一切都需要经过严格的审查，才能压榨出更多的性能。
可以肯定的是，制程工艺的改进，可以让我们收获更好的每瓦性能，而我们也将继续利用这一优势。
（2）除了平台改进，AMD 还在研究增加各个 CPU 产品线的核心数量。
目前服务器和 HEDT 平台的最大规模可扩展到 64 内核，主流平台是 16 核、移动平台则是 8 核，这种情况从 Zen 2 一直维持到 Zen 3 时代。
展望未来，我们有望迎来更多的核心数量。服务器 / HEDT 平台或许会增加到 96 核，主流台式机 32 核、移动平台 12~16 核。
得益于更精细的工艺制程和设计改动，这些都是有可能实现的。在 AMD 的下一代 Zen 产品线中，极可能引入更多的 CCD / CCX 单元。
当然，AMD 的突破不止于此，尤其考虑到还可扩展系统的其余部分时。
（3）AMD Radeon 技术部门（RTG）的 David Wang，还谈论了 RDNA 2 GPU 的最新改进。
其对于第二代 RDNA GPU 的内核表现感到十分满意（每瓦性能 / 整体性能提升），并将在 RNDA 3 GPU 的设计上延续这一战略。
此外 David Wang 和团队成员也有分享更长期的发展路线图，他们将选择正确的风险创新组合，以便获得图形性能上的可预测性升级。
（4）在被问及使用更先进制造工艺的 RNDA 3 GPU 能否带来 50% 的每瓦特性能提升、RNDA 2 引入的无限缓存（Infinity Cache）、以及未来的计划时，Rick Bergman 补充道：
先退一步，聊聊我们为什么非常积极地改进 RDNA 2 GPU 的每瓦特性能。对于 RDNA 3，我们也有着相同的承诺。
这在许多方面都具有相当重要的意义，如果功率过高（正如我们从竞争对手那里看到的一样），潜在的消费者将不得不采购更大瓦数的电源、以及更加堆料的散热方案。
此外从很多方面来讲，高功耗 GPU 会对 PCB 等物料提出更高的要求，最终意味着商品零售价格的高涨、或者芯片制造商必须认同削减自己在 GPU 方面的利润。
另一方面，其实我们有许多方法可以大幅提升每瓦特性能。对于笔记本等设备空间受限的用户来说，在摆脱了对硕大的散热器的依赖之后，这样的效益还会更加显著。
我们在 RDNA 2 的研发上非常看重这一点，RDNA 3 也会延续相同的路线。至于 Infinity Cache，它在某种程度上也与之高度相关。
如果你长期从事图形方面的工作，就会意识到显存带宽和 GPU 性能之间存在着极大的关联。通常高端产品会搭配昂贵的高频显存以提升性能，但代价就是徒增 TGP 功耗。
最后，WCCFTech 总结道，AMD Zen 4 架构将与英特尔 Alder Lake 系列展开直接的竞争、而 RNDA 3 将瞄向英伟达 RTX 30 系列独显所使用的 Ampere GPU，预计发布时间为 2021 年底 ~ 2022 年初。
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