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资料图
EETimes 报道称，各国部长于 2020 年 12 月 7 日远程签署了这份声明。文件旨在协商如何分配 1450 亿美元的资金，以确保欧盟维持其在半导体行业的主导权和竞争力。
宣言写道，在签署国的共同努力下，欧盟有望加强半导体方面的关键能力。
最终设计和制造出适用于高速连接、自动驾驶汽车、航空航天国防、健康等领域的下一代可信赖低功耗处理器。
以及面向农业食品、人工智能、数据中心、集成光子技术、超级计算、量子计算等领域，加强整个电子和嵌入式系统行业的价值链。
此外欧洲可借助具有高附加值的应用程序和产品、复杂而强大的全套系统集成，携手并进地采取行动来巩固自身的地位。
声明还特别介绍了欧盟自己研发的嵌入式定制处理器，其专为工业应用而设计、具有低功耗的特点、可使欧盟避免在制造领域过度依赖第三方处理器。
预计签署该宣言的所有 17 国成员将在未来两三年内获得必要的发展资金，且声明同意将重点放在设计生态系统、供应链能力、以及率先为工业部署的先进半导体技术上，其中就包括扩大处理器芯片的产能。
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