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苹果自己设计了很多芯片，包括iPhone和iPad上使用的A系列芯片以及未来mac电脑上使用的Apple Silicon芯片。芯片的开发工作虽然是在库比蒂诺内部完成，但生产却外包给了中国台湾半导体制造公司台积电。
苹果的游说努力表明，它或许想把生产转移到美国，这样就不必处理中美之间的关税和贸易紧张关系。
获悉，苹果资深员工、联邦政府事务主管Tim Powderly正在领导苹果的游说工作。苹果之前的政策主管Cynthia Hogan在被选为乔·拜登的副总统选举委员会成员之一后于今年5月离开了公司。
大多数苹果产品都是在海外生产，但2013年的Mac Pro却是在德克萨斯州奥斯汀生产。这家德州工厂还负责新Mac Pro机型的总装工作，苹果则打算在获取关税豁免之后在这座工厂进行其他产品生产。
今年5月，苹果芯片合作商台积电宣布了将在亚利桑那州开设一家先进芯片工厂的计划。等到工厂建成后那里预计负责生产5nm芯片。苹果最新的A系列设备采用的就是基于5nm工艺打造的A14芯片。
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