爆料称英特尔新一代Alder Lake处理器采用LGA 1700插槽和矩形基板

（来自：VideoCardz）

需要指出的是，Alder Lake 将是首个采用 14nm 以下制程节点（10nm SuperFin / 10++ 工艺）的英特尔台式机处理器产品线。

除了架构升级，这代处理器还首次在主流桌面平台上引入了“大小核”方案 —— 在矩形 PCB 基板上，英特尔塞入了较小的 Atom 和较大的 Core 内核。

与过去 10 年制造的 CPU 相比，Alder Lake 的形状和面积都更加张扬（确切尺寸为 37.5 × 45.0 毫米），较边长 37.5 毫米的正方形 Comet Lake-S 产品长出了一截。

新的封装尺寸，意味着 Alder Lake 和未来的 CPU 将不再与现有的插槽布局兼容，触点数量从 LGA 1200 大幅提升到了 LGA 1700 。

有趣的是，Alder Lake 还采用了与 ARM 类似的设计理念，计划将不同的 IP 和 CPU 内核混合封装到一起（高性能的 Cove 大核 + 更节能的 Atom 小核）。熟悉手机行业发展的朋友，显然不会对 big.SMALL 的概念感到陌生。

此外英特尔有望为 2021 年的 Golden Cove 处理器架构带来 IPC、AI、网络、以及 5G 性能的提升，同时引入增强的安全特性。至于 Gracemont（Atom）架构，亦有望迎来 IPC、时钟频率、以及向量性能的改进。

最后，LGA 1700 平台还有望支持最新的 I/O 技术，比如 DDR5 内存、PCIe 5.0、以及新一代雷电 / Wi-Fi 功能。

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