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余承东表示，"遗憾的是，由于遭受制裁，华为芯片只接受了9月15号之前的定单，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。 "
余承东表示，要解决这些问题，华为要实现基础技术能力的创新和突破：“在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，都要构筑我们的能力，根深叶茂，让我们的生态发展。"
"其中在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们也希望不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。"余承东说道。
此外，余承东还表示，如果没有美国限制，华为手机出货量去年就能赶超三星，全球遥遥领先。据了解，今年二季度华为手机出货量超越三星成为全球第一。
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