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半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国、台湾等地区，短时间内不能随便转移，华为现在希望封测等芯片最后一道工序转移到国内，还有就是PCB制造也尽可能在中国境内完成。
除了要求国外供应商增加中国境内的产能，华为还在积极扶植中国供应商，以封测为例，报道称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助对手技术升级，不过消息称目前的进展不如华为预期的顺利。
报道称，华为目前已经暂停验证新的供应商，除非他们愿意增加中国境内的产能或者配合在中国生产。
消息人士指出，华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。
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