[图]对标骁龙8cx：首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy Book S发布

近年来一直有消息称英特尔即将推出内部代号为Lakefield的芯片堆叠式CPU，官方称“带Intel Hybrid技术的英特尔酷睿处理器”。 对于长期诟病“挤牙膏”的英特尔来说，Lakefield多少显得有点激进，这是一款基于x86、满足超便携移动市场需求的尖端芯片。

在架构方面，Lakefield是英特尔的首款混合型CPU，将公司的Atom（Tremont）和酷睿（Sunny Cove）CPU核心结合到一个芯片上。这种 big-little 策略在ARM上已经验证成功，可以在不放弃更高性能的前提下，提供独立的高性能和低功耗内核，最大限度地提高效率。

同时，Lakefield在设计上要比早期的Atom更高效，英特尔的目标是将空闲功耗降低到几毫瓦，这对于可以实现始终连接/始终开机的设备来说是非常必要的，也是破局高通主导的移动市场的重要一环。

Lakefield的另一个新颖之处在于它的结构。这款芯片基于英特尔的Foveros技术，是该公司采用TSV的3D芯片堆叠技术。在Lakefield的案例中，英特尔将芯片基本上分成了3层，层层叠加：14纳米制造的基础I/O芯片，具有USB和音频等功能，10纳米制造的计算芯片，拥有CPU和GPU核心，最后是DRAM层，使用更传统的封装技术连接在一起。

这种策略不仅让英特尔将芯片的制造分为多个工艺节点–在计算方面采用最先进的10纳米工艺，而基础芯片则采用高度调整的14纳米节点–而且将芯片的整体占地面积降至最低。Lakefield的尺寸只有12mm×12mm（和1mm高），使得封装比一美分还小。

从规格上来看，英特尔版Galaxy Book S和高通版Galaxy Book S基本上没有差别，采用了相同的13.3英寸机身和相同USB-C端口。电池容量也同样为42Wh，预估英特尔版会采用相同的1080P屏幕。但奇怪的是英特尔机型要比高通机型轻了10g，重量为950克，而高通机型为960克。

本文素材来自互联网