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资料图（来自：AMD）
时任工艺架构和集成总监的Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程，比如晶体管密度。而且以这个标准来看的话，Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。
此后，坊间的挺I派喊出三星、台积电是“假7nm”的口号。
对此，台积电营销负责人Godfrey Cheng做客AMD webinar活动时回应，从0.35微米（350nm）开始，所谓的工艺数字就不再真正代表物理尺度了。他解释，7nm/N7是一种行业标准化术语而已，之后还有N5等等。
他同样认为“需要寻求一种全新的、对工艺节点不同的描述化语言。”
按照Intel的建议，以逻辑晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米的百万晶体管数）来作为定义工艺节点的指标，将扫描触发器和NAND2密度考虑进去，同时报告SRAM单元规模。
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