Clevo桌面级CPU笔记本即将更新 为10核i9而生

作为性能旗舰，在体积上自然还是大块头，从渲染图中看新模具改为了四出风口设计，散热鳍片比老款P775更大更厚。

X170采用了全新的散热设计，总计10根热管覆盖在巨大的均热板上，这在P870上也出现过类似的设计。两个自动除尘风扇可以使散热系统能够长期处于高效水平。相比旧款旗舰250W的总散热能力，新款提升到了惊人的340W，这已经超越了外星人AREA-51M的300W散热水平。

所以为什么Clevo要选择在今年更换模具呢？那自然是因为十代桌面酷睿的发热上升到了一个新台阶，新款i9-10900K的10核20线程设计使得TDP从95W上升到了125W，老款模具实在是压不住了。

预计这款笔记本将在Intel正式发布十代桌面酷睿后与我们见面，关注准系统的读者们当然不能够错过这样一款超级板砖。

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