3DMark数据库曝光酷睿i9-10900K 睿频达到5.1GHz

（题图 via TechSpot）

今天早些时候，Twitter 用户 @_rogame 分享了 3DMark 的截图信息。据说 14nm Comet Lake 芯片能够封装 10 核心 / 20 线程，辅以 20MB 的缓存。

另据 Tom's Hardware 所述，此前兼容的 LGA 115x 散热器，仍能够在新的 LGA 1200 主板上使用，因为两者具有相同的安装孔尺寸。

换言之，只要旧款散热器的性能足够强悍，依然可以镇压 Core i9-10900K 散发的巨大热量。

遗憾的是，3DMark 数据库中未能提供有价值的热设计功耗（TDP）信息。鉴于其只是针对老架构的小幅升级，很多人担心 i9-10900K 很难压得住。

另一方面，有传闻称 i9-10900K 配备了英特尔的第三代睿频（Turbo Boost Max Technology 3.0）和温度自适应加速（Thermal Velocity Boost）技术，因此最高可飙到 5.3GHz 。

最后，我们有望在今年 5 月份，见到采用最新的 Z490 芯片组的主板。

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