百度三星合力研发，昆仑芯片最早明年初量产

除此之外，这款芯片还采用了 I-Cube TM 封装解决方案；通过 I-Cube TM 技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接，再利用三星的差异化解决方案可以实现在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。相比此前的技术，I-Cube TM 封装解决方案能够最大限度地提升产品性能，比如在电源、信号完整性层面提升 50% 以上。

算力方面，昆仑芯片提供 512 GBps 的内存带宽，在 150 瓦的功率下实现 260 TOPS 的处理能力；它支持针对自然语言处理的预训练模型 Ernie，推理速度比传统 GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。

借助这款芯片的计算能力和能效，百度可以支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能，例如搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和 PaddlePaddle 等深度学习平台。

总得来说，这是百度与三星两家公司首次进行代工方面的合作。通过本次合作，百度将能够提供 AI 性能最大化的 AI 平台，而三星可以将芯片制造业务拓展到专用于云计算和边缘计算设计的高性能计算芯片（HPC）。

百度架构师欧阳剑表示：

很高兴能与三星一起引领 HPC 行业，昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，不仅要求高可靠性和性能，且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏三星先进的工艺技术和铸造服务，让我们能够为用户提供卓越的体验。

三星电子代工营销部总裁 Ryan Lee 则表示，百度昆仑芯片是三星 Foundry 的一个重要里程碑；而且，三星还将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，比如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装等。

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