域名频道资讯站对于Intel的10nm工艺，大家都知道这代工艺拖延了很久，按之前的Tick-Tock进度，它应该在2016年就量产了，实际上今年6月份的Ice Lake十代酷睿处理器才真正实现了HVM大规模量产。
10nm多次延期的原因，Intel也解释过几次了，Intel加拿大区域主管Denis Gaudreaut日前又重申了一遍：
“在规划22nm、14nm、10nm的过程中，我想我们在架构密度方面有些过于激进了，大大增加了复杂性，结果进展不顺，遇到了一些挫折，这往往会花费数月乃至数年时间才能解决。”
那么10nm工艺到底难在哪里呢？这个也好说，此前半导体工艺按照摩尔定律发展的话，新一代工艺通常是2x微缩，而Intel在14nm到10nm升级中一下子跳跃到了2.7x微缩，10nm工艺就实现了100MTr/mm2的晶体管密度，是台积电、三星7nm工艺的水平。
制造难度提升导致了10nm的良率一直无法解决，进度也一直延期，一直拖到了今年。
现在问题又来了，Ice Lake处理器使用的10nm工艺跟之前酷睿i3-8121U所用的10nm工艺是不是一样的呢？这个问题Intel一直没有正面回应过，但是Techinsights搞明白了。
Techinsights日前发布了10nm Ice Lake处理器酷睿i7-1065G7的拆解分析，指出它使用的是10nm+工艺，FinFET晶体管结构也改了以提高性能，触点布局也变了以提升良率。
简单来说，Techinsights的拆解证实了Intel现在量产的10nm工艺实际上就是10nm+，而第一代10nm工艺随着酷睿i3-8121U的退市已经彻底再见了。
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