在Rambus的本次演示中,公司展示了使用台积电(TSMC)7纳米生产工艺打造、通过硅验证的GDDR6 PHY,此外配合Northwest Logic的GDDR6显存主控和来自匿名生产商的GDDR6芯片。根据Rambus发布的传输眼截图,子系统工作正常,信号干净。
Rambus副总裁兼IP内核总经理Hemant Dhulla表示:“内存带宽为从事AI / ML等性能密集型应用的设计人员构成了重大障碍。“借助我们的GDDR6 18 Gbps内存子系统,Rambus技术可以通过成熟且具有成本效益的内存架构释放领先设计的强大功能。”
Rambus GDDR6 PHY内存的优势:
● 实现业界最高的速度,最高可达18 Gbps,提供的最大带宽高达72 GB/s
● 完整且经过优化的内存子系统解决方案,带有配套的GDDR6内存控制器
● 提供PCB和封装设计支持-使客户能够快速可靠地将其高速设计投入生产
● 提供与Rambus系统和SI / PI专家的联系,帮助ASIC设计人员确保设备和系统的最大信号和电源完整性
● 具有LabStation™开??发环境,可快速启动,表征和调试系统
● 支持高性能应用程序,包括网络,数据中心,ADAS,机器学习和AI。
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