英特尔Cascade Lake-SP Xeon工作站处理器细节曝光

每个处理器都是对现有Skylake-SP型号的轻微更新。微小的变化包括略微优化的制程节点，英特尔现在可以利用这个节点挤出更高的频率和针对幽灵和熔毁漏洞的安全补丁。一个主要的区别是平台本身，所有Cascade Lake-SP Xeon W处理器都转向采用更高端的LGA 3647插座。

其速度最快的28核心版本是Xeon W-3275，其拥有205W TDP和类似其前身Xeon W-2175的2.7GHz工作频率。然而，不同之处在于它的前身仅有14个核心和28个线程，而Xeon W-3275的核心和线程数量翻倍，提供了24核/ 48线程（2.7 GHz @ 205W），Xeon W-3245提供16核/ 32线程（3.2 GHz @ 205W），Xeon W-3235提供12核/ 24线线程（3.3 GHz @ 180W），Xeon W-3225提供8核心/ 16线程（3.7 GHz @ 160W），Xeon W-3223，提供8核心/ 16线程（3.5GHz @ 160W）。

Geekbench基准数据库中已经列出了Xeon W-3275处理器，其中单核得分为5211分，多核得分为39869分。该处理器在Supremicro X11SPA-TF主板上进行测试，该主板是一款非常坚固的工作站主板，支持第二代英特尔至强可扩展处理器，TDP高达205W，包括Xeon W-3000系列。现在，英特尔正在其Xeon工作站平台上提供更多的LGA 3647产品。如果做得不错，六通道内存，大型I/O功能以及更具成本效益的型号可以重新唤起爱好者对英特尔HEDT CPU的兴趣。

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