工信部：中国半导体设计水平已达7nm 14nm制造即将量产

日前在2019年全国电子资讯行业工作座谈会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了国内半导体行业的进展，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。

在这6532亿元的产值中，集成电路设计业销售收入2519.3亿元，比重从2012年的35%增加到了38%，半导体制造业收入1818.2亿元，比重从23%增加到28%，半导体封测业收入为2193.9亿元，比重从2012年的42%降至34%，任爱光表示中国集成电路的产业结构日趋优化。

在半导体设计、制造及封测三个产业链中，封测相对来说比较低端，产值也是最低的，设计、制造更重要，封测占比高说明在半导体产业结构上比较低端，目前美国半导体的封测工作几乎都是转移到了海外工厂，牢牢掌握设计及制造两个关键环节。

虽然中国集成电路的产值及发展速度都很不错，不过任爱光也提到了在设计、制造及封测三个领域中我国集成电路依然需要进一步加强。任爱光指出国内半导体设计产业不断壮大，先进设计水平已达7nm级别，但仍以中低端为主。

在集成电路制造环节，存储器芯片工艺即将取得突破，14nm逻辑工艺也即将量产，但与国外依然有两代差距。

集成电路封测行业中，国内水平与国外差距是最小的，其中高端封测业务占比也达到了30%，但产业集中度仍需进一步提高。

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