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高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况,该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长,并且拓展了芯片的能力范围。

半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法,这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。

Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。

作为数据中心处理器市场的主导企业,英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业,希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能,加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形处理芯片。

克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。(樵夫)

本文素材来自互联网

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