搭载骁龙765G realme真我X50 5G下月发
骁龙765G是高通首款双模5G SOC,它基于7nm EUV工艺制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU为Adreno 620。 此外,Realme真我X50 5G采用双孔全面屏,这是realme第一款挖孔屏手机。王伟介绍,挖孔屏方案...
骁龙765G是高通首款双模5G SOC,它基于7nm EUV工艺制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU为Adreno 620。 此外,Realme真我X50 5G采用双孔全面屏,这是realme第一款挖孔屏手机。王伟介绍,挖孔屏方案...
核心配置上,Reno3 Pro搭载高通骁龙765G芯片,该芯片基于7nm EUV工艺制程打造,采用全新的Kryo 475 CPU,GPU为Adreno 620,集成5G基带X52,支持SA、NSA双模5G。 此外,轻薄是Reno3 Pro的...
根据三星披露的信息,2017年,三星第一颗RISC-V射频测试芯片流片,经过3年多的测试已经越发成熟,计划2020年在旗舰5G手机上商用。 当然。射频芯片仅仅是开始,按照三星的规划,RISC-V今后还将渗透在图像处理器(CMOS)、安全芯片...
12月11日,腾讯云在北京举行大数据AI新品发布会。会上,腾讯云带来了在大数据与AI领域的最新研究成果,包括AI换脸甄别技术AntiFakes、腾讯星图以及企业画像平台等七大重磅新品,并对AI、大数据产品进行全线升级,致力于为用户带来更精细...
长期以来,全球IPv4地址耗尽令人担忧,今天这一时刻终于来临——所有43亿个IPv4地址已分配完毕,这意味着没有更多的IPv4地址可以分配给ISP和其他大型网络基础设施提供商。与此同时,2019年中国5G正式商用。5...
(题图 via AnandTech) TSMC 表示,其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件,平均良率为 80%、峰值为 90% 。 ...
台积电5nm将使用第五代FinFET晶体管技术,EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层,整体晶体管密度提升84%——7nm是每平方毫米9627万个晶体管,5nm就将是每平方毫米1.771亿个晶体管。 台积电称5nm工艺目前正处于风险试产...
GN7是全球首个公有云上基于NVIDIA T4以及vComputeServer的虚拟化实例,能够加速人工智能、机器学习和数据科学的工作负载。 今日,腾讯云正式对外发布基于 NVIDIA T4 的虚拟GPU(vGPU)计算产品GN...
(题图 via AnandTech) 其想法是使用多个彼此叠置的硅芯片,且其中一个硅芯片专门用于高速缓存或内存,以减小芯片的总体封装尺寸、同时增加贷款。 作为英特尔首款 Foveros 芯片(Lakefield),其堆叠了采用不同制程节点的...
Zac Bowden发布推文表示,微软希望在12月13日之前推出Windows 10 2004(Windows 10 20H1)最终版本,然后在快速和慢速环当中进行测试一直到明年3月/4月,以确保Windows 10 2004最终版本的质量...