搭载骁龙765G realme真我X50 5G下月发

骁龙765G是高通首款双模5G SOC，它基于7nm EUV工艺制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU为Adreno 620。

此外，Realme真我X50 5G采用双孔全面屏，这是realme第一款挖孔屏手机。王伟介绍，挖孔屏方案大致有两种思路：

1、功能导向，多半是前置双挖孔，目的无非是提升用户功能体验，比如加一颗广角摄像头，提升自拍群拍体验；以及添加智能传感器，辅助手机智能操作；又或者加一颗虚化镜头，让虚化效果更优一些等等。

2、外观导向，单孔居多，考虑视觉舒服的体验多一些。

值得注意的是，王伟透露realme真我X50 5G会支持国内已商用和明年即将商用的几个5G主流频段。

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