标签：芯片

2020-02-20zhaods阅读(703)赞(0)

获得的好处是，在全新封装技术的支撑下，Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算，还能按需装入其它模块，并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。 今日，Intel官方晒出出了Lakefield...

2020-02-20zhaods阅读(557)赞(0)

本次华为发布的5G最佳网络，包含极简的RAN，智能的IP网络，超宽的传输网络、绿色联接和AI使能的端到端5G服务等一系列产品解决方案。 极简RAN，加速5G部署。包含业界最轻的第三代Massive MIMO、集成度最高的BladeAAU和 ...

2020-02-20xiaoxiami阅读(595)赞(0)

（题图 来自：LetsGoDigital） 据悉，2020 年度的 Google I/O 大会，将于 5 月 12 – 14 日在山景城举办。至于传说中的 Pixel 4A 智能机，目前已暴露了与技术规格和外形设计有关的诸多细节...

2020-02-20xiaoxiami阅读(836)赞(0)

X60芯片是高通的第三代5G芯片，也是全球第一块5纳米制程的5G芯片，并加入了全新的载波聚合技术，相比起上一代X55，带来更快的速度、以及更好的功耗控制。此外，X60采用的全新载波聚合技术，能灵活支持5G与4G的复杂又混乱的大量频谱，希望藉...

2020-02-20xiaoxiami阅读(651)赞(0)

整体来说，小米10 Pro主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计，主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间，通过易撕贴固定在中框上。 电池下方依然采用了超薄屏下光学指纹模组。在保证电池容量的同时，还能大大节...

2020-02-19xiaoxiami阅读(607)赞(0)

去年9月份IBM推出了新一代Z15大型机，性能、功能有多强就不多说了，单说说其中的处理器吧，还是14nm工艺的，但是被IBM魔改上天了。 david_schor日前发了一张IBM Z15大型机的规格图，里面详细介绍了这一代大型机的处理器芯片...

2020-02-19zhaods阅读(1067)赞(0)

随着近日小米10系列产品的发布，Wi-Fi 6又再次被提及，这一无线局域网络标准，可以提供更快速的网络连接速度以及稳定性，将会在网络终端设备规模进一步爆发增长的未来发挥作用，成为家庭、办公、公共场合搭建无线网络的首选。 什么是Wi-Fi 6...

2020-02-19xiaoxiami阅读(603)赞(0)

考虑到骁龙X60基带要到2021年才能真正出货，首款上市的5nm芯片不出意外还是华为的麒麟1020及苹果的A14，台积电在进度上依然有优势。 目前还不能确定是三星独家代工还是三星、台积电分别代工一部分，但是三星这一次在5nm节点上总算抢先了...

2020-02-19zhaods阅读(717)赞(0)

报道提到，去年 11 月 OPPO 就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，由去年 10 月刚刚正式宣布成立芯片 TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，该委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人...

2020-02-19xiaoxiami阅读(1012)赞(0)

泛林Lam Research是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。 泛林生产的设备主要是蚀刻机、CV...