存储翻番:华硕发布升级款VivoStick TS10计算棒
(题图 via AnandTech) 早在 2017 年,华硕就已经发布了初代 vivoStick TS10 计算棒。 其采用了英特尔凌动(Atom)x5-Z8350 Cherry Trial 芯片组(四核 Airmount CPU),辅以...
(题图 via AnandTech) 早在 2017 年,华硕就已经发布了初代 vivoStick TS10 计算棒。 其采用了英特尔凌动(Atom)x5-Z8350 Cherry Trial 芯片组(四核 Airmount CPU),辅以...
又如,火神山、雷神山医院的“云监工”、智慧医疗平台等各种信息化手段和技术也离不开通讯芯片的保障。 疫情对我国芯片企业的影响及应对策略 在抗击疫情和中美经贸摩擦的双重背景下,我国芯片产业的发展需特别关注。芯片全产业链一般分为上、中、下游3个环...
而在@华为终端公司 的一条微博附文中写道:“如果你不满足于只看见世界的一面,那就把世界展开,你会看到它另一面”。同时结合微博海报图片可以看出,可以看出是一款折叠屏形态的产品,可以猜测这款产品就是最受关注的华为新一代折叠屏手机华为MateXs...
据悉,虎贲T710采用8核CPU架构,由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成,搭载工作频率为 800MHz 的IMG PowerVR GM 9446 图形处理器。虎贲T710包含...
对台积电来说,当然这次被三星抢先肯定会丢一点面子,不过台积电在5nm工艺上依然有足够的底气。 首先,高通的5nm芯片还不确定是否由三星独家代工,这几年来高通在台积电、三星之间是左右逢源,7nm的骁龙865给台积电代工,7nm EUV工艺的骁...
据悉,V1产线/工厂2018年2月动工,2019年下半年开始测试晶圆生产,首批产品今年一季度向客户交付。 目前,V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm尺度。 根据三星安排,在2020年底前,V1产线...
目前来看,该芯为麒麟820的可能性相对比较大。 据此前媒体报道,麒麟820芯片可能采用Cortex A76架构,关于具体工艺也没有确切消息。有消息称麒麟820可能会采用台积电6nm工艺,业内人士称麒麟820最快可能会在今年5月或者6月份量产...
过去几年间,英伟达的GPU一直在推动加密货币的繁荣,用于人工智能的芯片也在蓬勃发展,可惜在2018年底开始遭遇市场份额的收缩,以及股价暴跌,英伟达也花了超过一年的时间才从谷底的132美元缓缓爬上新高。 2020年对英伟达来说至关重要,本次股...
过去几年中,谷歌开发了一个AI硬件家族——Tensor Processing Unit(TPU芯片),用于在服务器计算机中处理AI。使用AI来设计芯片是一个良性循环:AI让芯片变得更好,经过改良的芯片又能增强AI算法,依此类推。 在主题演讲...
获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。 今日,Intel官方晒出出了Lakefield...