标签：台积电

2020-03-08xiaoxiami阅读(705)赞(0)

来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称，Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，目前正在制作光罩（Mask）了。 在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。 在更早的爆料中，手机晶片达人指出Intel ...

2020-03-07zhaods阅读(641)赞(0)

包括增强微架构以提升IPC性能、物理优化以提高运行频率、逻辑电路增强以降低复杂度和功耗，官方号称能效可提升多达50％，并支持光线追踪、可变着色率等技术。 RDNA 2仍将使用7nm工艺制造，但可能会是增强版的台积电N7P，再往后还有RDNA...

2020-03-07zhaods阅读(954)赞(0)

道指收盘下跌256.50点，或0.98%，报25864.78点；纳指跌162.98点，或1.86%，报8575.62点；标普500指数跌51.57点，或1.71%，报2972.37点。 受到市场对疫情及其打击全球经济的担忧、美联储紧急降息救...

2020-03-06xiaoxiami阅读(463)赞(0)

今天AMD官方了Zen4架构，也确定了会用上5nm工艺，这将是首个5nm X86处理器。 在这次的分析师大会上，AMD还对比了自家CPU的工艺与竞争对手的工艺，指出AMD在2022年之前都会保持工艺优势。 AMD的对比数据没有提及友商名字，...

2020-03-06xiaoxiami阅读(664)赞(0)

同时，Intel节点内的工艺升级也进展良好，也就是现有工艺的“+”升级版。Davis透露，在推出7nm工艺之前，基于10nm+工艺的Tiger Lake处理器将通过节点内工艺升级，实现了指数级的进步。 他表示：“我们还为客户提供了CPU之外...

2020-03-06zhaods阅读(573)赞(0)

CES 2018上公布的路线图 2019年7月的路线图 如此一来，所有人都认为，AMD所谓的7nm+就是台积电的N7+ 7nm EUV，但是在最新路线图上，无论Zen 3还是RDNA 2，都改成了7nm，后边的加号不见了，而之后的Zen 4...

2020-03-06zhaods阅读(649)赞(0)

考虑到现实中AMD的处理器核心普遍在6-8核以上，服务器领域则是16、32核到64核，实在不好估算CPU的平均核心数。 即便算到每个处理器（锐龙EPYC都算上）平均8核，那2.6亿核心也意味着是3000万的销量，每年差不多1000万的出货量...

2020-03-06xiaoxiami阅读(510)赞(0)

现在，台积电、博通联合宣布，双方将利用晶圆上芯片封装(CoWos)技术，打造面积达1700平方毫米的中介层(Interposer)，是芯片蚀刻所用光掩模(光罩)尺寸极限858平方毫米的整整两倍。 这样规模的中介层显然是无法一次性单个制造出来...

2020-03-05xiaoxiami阅读(662)赞(0)

（来自：TSMC） 本周，台积电和博通宣布了面向晶圆上晶片封装（CoWos）应用的超大型中介层计划，印证了外界对于两家公司一直在考虑超大型芯片的想法。 拟议的 1700m㎡ 中介层，是台积电 858m㎡ 掩模版极限的两倍  。虽然...

2020-03-05zhaods阅读(484)赞(0)

据悉，紫光展锐 T7520 应用处理器（AP）包含了四个高性能的 ARM Cortex-A76 内核、四个高效节能的 Cortex-A55 内核、以及 Mali-G57 GPU，支持 4K 分辨率和 HDR10+ 的多个屏幕。 这款 SoC...