同时,Intel节点内的工艺升级也进展良好,也就是现有工艺的“+”升级版。Davis透露,在推出7nm工艺之前,基于10nm+工艺的Tiger Lake处理器将通过节点内工艺升级,实现了指数级的进步。
他表示:“我们还为客户提供了CPU之外的很多产品,并且我们已经开始在工艺方面加速。我们曾经说过在7nm节点上追平,并在5nm时代重拾领导地位。”
Intel 10nm工艺与台积电7nm工艺提供类似的晶体管密度,因此很难说Davis说的是10nm节点的性能还是制造上的经济性。
在这两种情形下,Davis预测Intel的7nm节点(大概与台积电的5nm相当)将在2021年末重新追平业内发展水平,而在此之前,这或将对Intel的竞争地位和业绩产生影响。
Davis指出,Intel将通过提供差异化的平台级解决方案来应对挑战,包括在AI和软件方面进行紧密的硬件集成。
“在2019年5月的分析师日上,我们曾说过:瞧,这(10nm)可能不是Intel有史以来最好的工艺节点,它的产出率将低于14nm,低于22nm,但我们看到的改进让我们非常兴奋。我们预计将在2021年末开启7nm时代,到时会看到性能上的大幅跃升。"
“此外,为了重拾领先地位,我们加快了10nm和7nm之间以及7nm和5nm之间的重叠,这也会体现在成本方面。从2021年开始,会同时出现10nm取得回报、7nm正进行投资、5nm也开始投资的情况,这些也会影响毛利率。”
Intel计划在2021年末推出7nm工艺,而有关5nm节点的计划尚未正式公布。与此同时,台积电正积极推进新工艺,今年上半年量产5nm,并且应当会在2022年末推出3nm节点,因此尚不清楚Intel在5nm节点夺回领先地位的预期,是否是基于台积电目前的3nm计划。
在此期间,Intel将必须抵御AMD的挑战。当被问到Intel是否预测会在服务器领域损失市场份额时,Davis回应说:“今年下半年,我们预计竞争会更加激烈。我们认为,这个时间点会提前,但我们看到市场对我们产品的需求非常强劲。展望我们的产品路线图,我们预计在从7nm到5nm的过程中会取得更强大的竞争优势。”
虽然面临挑战,但Intel在新的领导层和全新的六大技术支柱的领导下,重新聚焦于其广泛的IP组合,可以预计Intel将继续投资不完全依赖工艺领先的最新技术,例如EMIB和Foveros,并在广泛的产品中采用新的小芯片架构,充分发挥封装优势的同时,避开向更小节点迈进时碰到的一些问题。
此外,我们预计Intel将继续发展超异构计算,推动架构的跨节点组合,以应对未来的挑战。
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