全球第一家!台积电官宣2nm工艺:2024年投产
按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23...
按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23...
在全球十大晶圆代工厂商中,仅有华虹半导体受惠于智能卡、物联网、车用MCU 和功率器件等市场需求较为稳定,营收与去年同期持平,其余厂商皆因市场需求不济、库存有待消化等,第2季营收表现年衰退约8%。至于龙头台积电依旧以其超过5成的市场占有率傲视...
今天,AMD更详细地介绍了Zen 2核心,为公司上周在Computex上展示的比上一代产品提高15%的时钟性能提供了理由。 AMD的Zen 2产品组合 目前AMD宣布拥有Zen 2核心的产品包括Ryzen第三代消费级CPU,即Ryzen 3...
在半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel、台积电及三星,其次是Globalfoundries格芯、联电等公司,不过Intel的芯片是自产自销,不再对外提供代工服务了。 集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP...
而传闻即将到来了骁龙985处理器,还将首次使用极紫外光刻(EUV)工艺,更加精准的设计IC布局,进一步提升性能。 据此前报道,计划在明年第一季度开始量产5nm芯片。初步数据显示,较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍,性能提升15%。 此...
媒体评论称,本次台积电再次宣布将2纳米技术工厂落户新竹,透露了台积电持续深耕半导体市场的决心。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆专工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等,其总部位于新竹的新竹科学工业园区。本次台积电布局新技术工厂,将再...
冷希Dev表示,台积电明年会有6nm制程,由于成本大幅降低,目前已经吸引了客户的采购意向。不过对于苹果、华为这样的核心客户,下一代旗舰产品仍会以5nm为首选,次旗舰产品则会考虑使用6nm工艺,以便提升产品竞争力。 明年的芯片市场将会非常精彩...
与台积电不同,三星公司在7nm节点很激进,直接上马7nm+EUV工艺,导致进度落伍,虽然去年就说7nm EUV工艺量产了,不过三星自己的Exynos 9820处理器都没赶上7nm EUV工艺,真正量产还要等到今年底到2020年才行。 在争抢...
台积电从去年就开始启动3nm晶圆厂的建设工作,由于晶圆厂对水力、电力资源要求很高,初期的环评工作很严格,今天台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审,通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请,这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区...
对台积电来说,今年最大的考验除了半导体市场下滑之外,还有一个意外因素,那就是大客户华为被美国制裁,除了美国公司断供之外,其他使用美国技术超过25%的海外公司也会受到影响。 对于这个问题,台积电并未停止与华为合作,也没有断供。此前联席CEO刘...