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核心配置上，毫无疑问小米9将搭载高通骁龙855旗舰平台，这是高通今年主打的旗舰产品，它基于7nm工艺制程打造，采用三丛集八核心架构，CPU主频达到了2.84GHz，GPU为Adreno 640。
倘若小米9 SE存在的话，那么它有可能会面向小屏手机用户，搭载高通中端芯片。
另外，小米联合创始人、小米总裁林斌展示了广域屏幕指纹解锁技术，其屏幕指纹解锁面积达到了25mm×50.2mm，比市场上的主流手机FOD解锁面积大很多倍，基本不用看屏幕就能解锁。由此看来，小米9可能会首发这一屏幕指纹技术。
值得注意的是，小米科技创始人兼CEO雷军透露小米9快充会有所升级，当然不排除它支持无线充电的可能。
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