报道称AMD尝试将CPU与DRAM系统内存封装到一起

这类技术说来也不新奇，因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。

只是在处理器封装领域，此前并没有厂商这么干过。

鉴于这只是一种封装设计，新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。

不过在整体能效上，我们还是可以翘首期盼一下的。

据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上，做着同样的事情。

本文素材来自互联网