该闪存的封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm,可在-25℃~85℃之间的温度正常工作。虽然东芝并未公布该闪存的具体性能,不过表示将提供16GB、32GB、64GB和128GB四种不同容量的版本可选。
尽管eMMC 5.1闪存的性能并不如最新的UFS 3.0闪存来得出色,但对于那些不需要太高读写性能的厂商来说就相当于适合。
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该闪存的封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm,可在-25℃~85℃之间的温度正常工作。虽然东芝并未公布该闪存的具体性能,不过表示将提供16GB、32GB、64GB和128GB四种不同容量的版本可选。
尽管eMMC 5.1闪存的性能并不如最新的UFS 3.0闪存来得出色,但对于那些不需要太高读写性能的厂商来说就相当于适合。
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