接棒骁龙855 高通宣布集成5G基带的新旗舰手机SoC

外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。

今天的MWC开幕首日上，高通宣布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）。

按照高通的部署，集成5G通信能力的全新骁龙SoC将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。看来，三星Galaxy S11、小米10可以期待下了。

遗憾的是，高通并未公布新SoC的名字（骁龙865？），特性方面提到了对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持，另外，还支持5G省电技术（PowerSave），最终的效果是不会比当前的4G手机费电。

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