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[图]新一代HoloLens外观谍照曝光:更小巧 且无线缆束缚

[图]新一代HoloLens外观谍照曝光:更小巧 且无线缆束缚

[图]新一代HoloLens外观谍照曝光:更小巧 且无线缆束缚

[图]新一代HoloLens外观谍照曝光:更小巧 且无线缆束缚

[图]新一代HoloLens外观谍照曝光:更小巧 且无线缆束缚

从照片中可以看到新款Hololens要比前代更小巧,而且引入了无线的支持,摆脱了线缆的束缚。事实上微软HoloLens项目负责人Alex Kipman此前就发布了预热视频,暗示全新的Holographic Processing Unit之外还具备将现实世界转换为一系列可以操纵的多边形能力。

据消息人士透露,微软HoloLens 2将采用高通Snapdragon 850处理器,使其能够提供“时刻待机”的PC功能。据称新一代HoloLens将使用中端、混合现实优化版的Snapdragon XR1来提高性能,同时降低产品售价。

微软对于增强现实设备的芯片选择将是HoloLens 2成功的关键。据报道,第一代HoloLens仅售出了数万台,之后主要面向企业客户,由于定价高达3000美元至5000美元,且增强现实功能有限,销量也不高。尽管这款产品完全独立,能够在用户视野内的小窗口中显示应用程序,但自微软推出HoloLens以后,竞争产品的屏幕和处理器都有了显著改善。

本文素材来自互联网

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