最新泄露信息显示小米智能手机将配双孔打孔相机

1月29日，小米的外观设计专利在WIPO（世界知识产权局）全球设计数据库中发布。该设计专利包括24种不同小米智能手机型号的插图。显示屏下方有两个摄像头。各种传感器也已放置在屏幕下方，例如距离传感器和照明传感器，前置摄像头位于左右两角。

去年10月Mi Mix 3亮相，这是小米首款完整全面屏智能手机。这款手机没有凹口或打孔摄像头，但配有可伸缩的摄像头。去年年底有传言称还有一款小米智能手机正在开发中，配有一个自拍相机。目前尚不清楚该设备是否会在Mi或Redmi系列中引入。

屏幕下方的双自拍相机可能是第一次使用在Galaxy S10 Plus之上，它将于2019年2月20日出现。

图像源自：

https://nl.letsgodigital.org/smartphones/xiaomi-smartphone/

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