目前的情报显示,迪兰一共规划了五款Radeon VII,其中一款是纯公版(产品编号AXVII 16GBHBM2-3DH),另外四款非公版分别属于红龙、红魔系列,各有标准版、超频版两款,都配备16GB HBM2显存:
- RedDragon红龙(AXVII 16GBHBM2-2D2H)
- RedDragon OC红龙超频版(AXVII 16GBHBM2-2D2H/OC)
- RedDevil红魔(AXVII 16GBHBM2-2D2HD)
- RedDevil OC红魔超频版(AXVII 16GBHBM2-2D2HD/OC)
据悉,迪兰的非公版Radeon VII也都是三风扇设计,而从泄露的局部设计图看,PCB电路板应该也是非公版方案。
目前还不清楚非公版Radeon VII的发售时间,估计得到2月中下旬。
相信其他品牌也会陆续跟上,想体验7nm游戏卡的玩家这下不用担心买不到了,规格和价位可选空间也会更加丰富。
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