Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心

Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的Atom，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。

作为一款完整的SoC，它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。

Lakefiled面向移动笔记本设备，可以实现小于11寸的便携式设计，不过具体上市时间未定。

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