域名频道资讯站联发科技（MediaTek）是一家总部位于台湾的IC设计公司，虽然在高端手机芯片市场联发科表现不如竞争对手高通，但联发科在移动芯片解决方案的表现仍优于大多数同行。多年来，联发科已与终端市场客户合作开发各种芯片，如光存储芯片，DVD播放器芯片，电视芯片，功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。在智能音箱出货量迅速增长的这几年，联发科也是不少智能音箱语音芯片的供应商。
在本月举行的Helio P90发布会上，联发科技总经理陈冠州表示，联发科能保持在移动处理器领域的竞争力有两个关键，一个是毫无保留地拥抱新技术，另一个是永无止境地追求用户体验。在随后接受媒体采访时，陈冠州也表示希望通过更具竞争力的产品获得客户青睐。
DIGITIMES在本周的一篇报道中就提到，业内观察家认为，为中低端应用领域提供更高端的解决方案以赢得更多客户的支持的做法已成为联发科与客户实现双赢地位的最佳武器。但业内人士也认为正是这种长期保守的做法使联发科无法获得高端智能手机芯片市场。
联发科为中低端应用市场提供高性价比解决方案的做法通常可以很好地帮助后来者增加其市场份额。但是，当后来者在技术和产品方面等处于一定领先地位时，这种做法可能妨碍其在高端市场中占据一席之地。业内观察人士指出，这或许可以解释为什么联发科被迫暂时停止推出用于高端智能手机的Helio X系列应用处理器。
联发科在2017年2月的MWC（世界通信大会）上宣布Helio X30开始大规模量产，之后Helio X系列就不见更新。
联发科暂停HelioX的更新和其市场表现紧密相关，虽然是定位面向旗舰手机，但Helio X系列却最终被中端甚至低端的手机采用，这明显违背了联发科的推出Helio X系列的初衷，因此HelioX只有三代产品。
但是，Helio P90的推出似乎让我们看到了一些变化。在Helio P90的发布会上，陈冠州特别提到在ETH Zurich开发的AI-Benchmark的跑分测试中，Helio P90以25645的成绩超过排名第二的麒麟980（22082）和第三的骁龙855（21526）。另外，P90的发布会在硬件的介绍部分并没有花费或多时间，反而是在应用方面进行了更详细的介绍。
陈冠州接受采访时也表示：“我们希望Helio P90可以将AI技术转换为用户可以感知的体验。另外，传统的高端处理器在于参数上的高端，我们把Helio P90定位为新高端，更加强调体验，我们的产品定位也在向上提升。”
观察人士发表评论称，联发科的研发正在快速像人工智能技术创新部署，这有望帮助公司摆脱其保守的态度。人工智能的推断技术越来越多地集成和应用于终端设备和云服务，软件和硬件的无缝结合以及升级将使AI创新和应用不局限于任何单一产品、服务或市场。
为了将AI芯片技术应用于4C（计算机，通信，消费电子和汽车）产品，联发科已经开始联系包括亚马逊，Facebook，微软，腾讯和阿里巴巴在内的互联网巨头进行商业合作，以及与领先的消费产品公司三星，苹果和小米探讨商业合作的可能性。观察人士表示，这可能使联发科有机会在高性能AI芯片领域取得更好的表现。
除了AI，联发科也在积极布局5G，同样在本月，联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70，该产品预计将在2019年下半年出货。联发科无线通信事业部总经理李宗霖就表示，随着联发科首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者不仅能从更成熟的完整方案享受到5G技术带来的非凡体验，未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。
AI和5G确实是联发科实现突破，获得更多高端市场的机会，然而这并非易事，除了需要和高端市场的产品竞争，客户和消费者对联发科高端品牌和产品的认可也需要转变，Helio X就是一个很好的例子。当然我们依旧期待联发科给我们带来高性价比的旗舰产品。
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