AMD Vega 10 在 GPU 一旁布置了 HBM 高带宽显存
在制作符合 JESD235B 标准的 HBM 堆栈的过程中,RAM 制造商可以选择 2、4、8、12 层 TSV 。
改进的层数和配置,意味着更大的灵活性,使内存制造商能够轻松搭建 24GB 的单片 HBM 堆栈。虽然目前没有厂商展示这样的原型设计,但我们相信,它迟早会到来。
JEDEC 没有在新闻稿中披露谁将使用这些芯片的更多细节,但前景显然是相当诱人的。
本文素材来自互联网
AMD Vega 10 在 GPU 一旁布置了 HBM 高带宽显存
在制作符合 JESD235B 标准的 HBM 堆栈的过程中,RAM 制造商可以选择 2、4、8、12 层 TSV 。
改进的层数和配置,意味着更大的灵活性,使内存制造商能够轻松搭建 24GB 的单片 HBM 堆栈。虽然目前没有厂商展示这样的原型设计,但我们相信,它迟早会到来。
JEDEC 没有在新闻稿中披露谁将使用这些芯片的更多细节,但前景显然是相当诱人的。
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