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英特尔描绘Foveros 3D芯片堆叠和新的10nm芯片

因此,您的片上存储器,功率调节,图形和AI处理都可以构成单独的小芯片,其中一些可以堆叠在一起。

更高计算密度和灵活性的好处是显而易见的,但这种模块化方法也有助于英特尔摆脱其最大的挑战之一:以10nm规模构建完整芯片。英特尔之前的10nm路线图一直在不断下滑,我们有理由相信该公司在该项目中面临着难以克服的工程挑战。 SemiAccurate的一份10月份报告甚至暗示英特尔已完全取消其10nm计划,尽管这位宏伟的老牌芯片制造商否认了这一传言,并称其“在10nm上取得了良好的进展。”

事实上,这两者可能都属实,从英特尔公司判断新披露。在前往Foveros的途中,英特尔建议它将做一些称为2D堆叠的事情,这是将各种处理器组件分离成更小的芯片,每个芯片都可以使用不同的生产节点制造。因此,英特尔可以提供名义上的10nm CPU,尽管如此,它们仍然具有各种14nm和22nm芯片模块。

Sunny Cove将成为英特尔下一代Core和Xeon处理器的核心。明年,英特尔做出了一些普遍的承诺,即改善延迟并允许更多操作并行执行(因此更像GPU)。在显卡方面,英特尔还推出了新的Gen11集成显卡,旨在打破1 TFLOPS屏障,这将是2019年“10nm”处理器的一部分。关于英特尔计划,其中没有改变的一件事是它打算在2020年之前推出一款独立的图形处理器。

英特尔描绘Foveros 3D芯片堆叠和新的10nm芯片

本文素材来自互联网

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