联发科5G基带芯片Helio M70官宣：2019年出货

不只是高通，联发科也加入了5G领域的竞争。今天联发科官方微博宣布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

联发科Helio M70支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。

官方介绍，作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

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