英特尔将推22nm制程B365晶片组 最快明年第一季度问世

此外，该消息也被Intel Chipset Device Software部门的Release Notes间接证实，将在Build 10.1.17809.8096版本中，将加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'计划。

可想而知B365的I/O规格与B360基本是一样的，只是因为制程的不同，采用相同的命名势必会造成不必要的麻烦，改用22nm工艺生产是市场的需求也是解决目前燃眉之急的好办法。

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