胶水封装 Intel 48核心首曝：12通道内存

之前就有传闻称，Intel可能会通过MCM多芯片封装的方式(俗称“胶水封装”)，将两颗处理器合为一体，从而实现更多核心线程。

现在，它成真了！

Intel下一代服务器平台代号“Cascade Lake-SP”，将在今年底发布，仍然是14nm工艺、最多28核心56线程。

今天，Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”，通过两颗Cascade Lake-SP整合封装而成，最多48核心96线程，也就是内部包含两颗24核心56线程芯片。

这样一来，Cascade Lake-AP处理器一颗就相当于之前的双路系统，双路的话则可以最多96核心192线程，但因为本身就相当于双路系统了，很可能不再支持四路扩展。

同时，Cascade Lake-AP还将支持多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来)，也超越AMD的八通道，但支持的最大内存容量暂未公布，有望单路最多3TB——AMD最多是2TB。

按照Intel的说法，Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍，Stream Triad领先最多30％。

至于为何不做到56核心112线程，很显然是受制于功耗和发热，毕竟工艺还是14nm，另外48核心已经足够远超AMD 32核心，自然暂时没太大必要做更多。

不过有传闻称，AMD EPYC下一代在7nm新工艺和Zen 2新架构的加持下，有望做到单路64核心128线程，Intel又会面临更大的压力，想反击就只能尽快把10nm搞出来了。

顺带预告一下，AMD将在明天深夜公布7nm GPU、CPU的最新情报，届时我们会为大家做现场直播，敬请期待！

本文素材来自互联网