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AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

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AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

其次,单个CPU Die是8核设计,两组就是16核、三组就是24核,事实上,AMD的确在测试24核的产品(消费级锐龙,非线程撕裂者),但最终能否交付,还需要看调试效果和市场部门。

AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

再次,性能方面,对比Zen3,IPC(每时钟周期指令集)的提升在20%左右,同时加入对AVX-512指令集的支持,使得EPYC Genoa相较Milan,每瓦性能增加超50%。

AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

接着看外围设备的支持,目前支持DDR5-5200内存,X670主板支持28条PCIe 4.0通道,主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备,原生USB4还在讨论中。

最后是发布时间,Zen4预计2022年第三季度推出,但不是AM5接口首发,年初,6nm APU伦勃朗会先一步在市场试水。

本文素材来自互联网

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