AMD霄龙Milan-X处理器或采用X3D封装与Zen 3小芯片堆栈

不过现在，知名爆料人 Patrick Schur 和 ExecutableFix 已经分享了有关下一代 AMD 霄龙 CPU 的初步信息。

在一条推文中，知情人士透露 AMD 正在开发一款代号为 Milan-X 的新 CPU，这也是我们首次听到这个名字。毫无疑问的是，Milan-X 将主要面向服务器市场。

另一个有趣的细节是，Milan-X 还有望用上 Zen 3 CCD 堆叠 / X3D 封装方案，同时将 IO 小芯片留在了外头。

但其实早在 2020 年的金融分析师日活动上，AMD 就已经在一张 PPT 中展示过混合了 2.5D 和 3D 设计的封装方案，当时看到的是具有四组堆叠（每个堆栈包含四个芯片）的设计。

不过近期曝光的 AMD 下一代霄龙 Genoa SKU 中，包括了 12 个 Zen 4 核心 + 1 个 IO 小芯片的标准 MCM 多芯片封装设计，暗示它可能主要面向非常小巧的用例。

AMD 确实也强调过带宽密度是 X3D 封装芯片的一个主要特征，因为它能够满足具有高工作负载的服务器 / 高性能计算（HPC）的带宽需求。

不过现在还有一些猜测，随着 AMD 在顶级服务器 / 数据中心（霄龙）产品线上引入 X3D 封装，基于 Zen 4 的下一代消费级旗舰 CPU 也可能紧随其后。

尽管受封装尺寸的限制，AMD 或许很难集成 3 个以上的小芯片。但在主流市场，X3D 仍有望为 Zen 4“Raphael”台式处理器引入 4 个 Zen 4 CCD 模块（即 32 核 / 64 线程）。

此外在 Milan-X 之后，未来的 AMD EPYC 阵容也可能融入 MCM 和 X3D 。如果一切顺利的话，我们或于 2021 年末 ~ 2022 年初见到 X3D 芯片浮出纸面。

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